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      低气孔砖是一种什么样的耐火材料呢?
      低气孔砖主要由鳞石英、方石英以及少量残余石英和玻璃相组成的酸性耐火材料。二氧化硅含量93%以上。真密度2。38g/cm3。具有抗酸性渣侵蚀性能。较高的高温强度。荷重软化开始温度1620~1670℃。在高温下长期使用不变形。600℃以上一般无晶型转化。较小的温度膨胀系数。较高的抗热震性。600℃以下晶型转变较多,体积变化较大,耐热震性变差。以天然硅石为原料,外加适量矿化剂,以促进坯体中的石英转化为磷石英。在还原气氛下经1350~1430℃缓慢烧成。
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